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中国电子科技集团第四十四研究所2011年招聘信息

来源:fjzsksw.com 2010-9-26 8:50:01

 

中国电子科技集团第四十四研究所2011年人才需求信息
 
   中国电子科技集团公司第四十四研究所（重庆光电技术研究所）是从事半导体光电器件及其应用技术研究的国家Ⅰ类研究所，1969年11月建所，位于重庆市南坪经济技术开发区。现有员工800余人，其中研究员18人，高级职称人员139人，享受国务院特殊津贴人员20人。
四十四所主要从事电荷耦合器件（CCD）、 红外焦平面器件、半导体光发射器件、半导体光探测器件、集成光学器件、光电耦合器、光传输组件及摄像机、红外热像仪、光电金属外壳等产品的研究与开发。产品广泛应用于航空航天图像遥感、光纤信息传输、通信、传感、导航、激光测距、制导、引信、自动控制、计算机图文字识别、微光与红外夜视等军民领域。年产值 近5亿元。
四十四所以重点项目带动技术提升，大力推进“固体图像传感器及组件研究和应用”、“半导体光收发器件及组件研究和应用”、“集成光学研究和应用”等三个技术平台的建设，为高水平器件的研制生产提供了先进的技术手段和良好的环境。
四十四所注重产品质量，严格按质量体系进行管理，按照ISO9001-2008和GJB9001B-2009标准要求建立并运行了质量管理体系。在长期的武器装备科研生产过程中,四十四所建立了完善的保密管理体系和武器装备科研生产管理体系，分别取得了二级保密资格单位证书和军工电子装备科研生产许可证书，通过了总装备部装备承制单位资格审查。
随着光电子产业的高速发展，四十四所步入了快速、良性的发展轨道。近几年，国家投入及产品规模均稳定迅速增长，对科研技术人才的需求也明显增加，现面向211、985高等院校（本科和研究生阶段的毕业院校均为211或者985学校）招聘2011年应届毕业生。
真诚地欢迎您加盟四十四所，共创国防科技和光电子事业的辉煌！
 
联系人：中国电科44所组织人事处 侯老师    邮箱：44rs@163.com
电 话：023-62830049                       网 址：http://www.coeri.com
传 真：023-62804521                       地 址：重庆南坪花园路14号44所    
邮编：400060

2011年度应届毕业生招聘需求表
序号
岗位
岗位职责
学历
专业方向要求
需求人数
1
封装
从事后封工艺技术研究
硕士
微电子封装技术
1
2
中测
中测技术研究
硕士
微电子技术
1
3
LPCVD
薄膜工艺技术研究
硕士
微电子技术
1
4
在线检测
在线检测技术研究
硕士
微电子技术
1
5
研发设计人员
1、新产品开发及设计，参与项目前期论证；
2、新产品推广；
3、前沿学科技术收集跟踪整理。                       
博士、硕士
1、微电子专业
2、固体材料专业
2
6
光刻
885nm大功率激光器和850nm SLD 制作                     
硕士
微电子或光电子技术
1
7
光电组件设计
1、低噪声模拟电路设计；
2、模拟光电组件开发。
硕士
1、电路与系统
2、通信工程，光纤通信
1
8
数字电路设计
数字电路设计
硕士
电路与系统
1
9
微波光子技术
1、微波光处理技术理论研究；
2、相关产品开发。
博士
1、信号处理
2、光纤光学
3、微波技术
1
10
微波光子技术
1、微波光处理产品开发；
2、相关产品测试与调试。
硕士
1、信号处理
2、光纤光学
3、微波技术
2
11
光纤定轴
1、光纤定轴工艺优化；
2、工装夹具设计；
3、培训操作工。
硕士
1、精密机械
2、光学仪器
1
12
电路设计
1、接口电路设计；
2、客户交流
硕士
1、电子类
2、自动控制类
1
13
软件设计
测试设备控制与测试软件设计
硕士
1、软件类
2、电气自动化类
1
14
结构设计
机械结构设计
硕士
1、机械结构类
2、精密仪器类
1
15
光学设计
光学设计
硕士
1、光学类
2、物理类
1
16
高性能探测器芯片设计
1、芯片结构设计；
2、可制造性设计；
3、性能测试表征。
博士、硕士
1、半导体材料与器件
2、光电子器件/光学工程
3、应用物理
2
17
焦平面探测器芯片设计
1、集成读出电路设计；
2、芯片性能表征测试；
3、可靠性设计评价。
硕士
1、微电子
2、信息获取与信号处理
3、电路与系统
1
18
探测器芯片与器件工艺研究
1、探测器芯片工艺技术开发；
2、 探测器器件组装、封装工艺技术开发；
3、探测器生产工艺管理。
硕士
1、微电子与固体电子学
2、半导体材料与器件
3、半导体科学与技术
4、应用物理
2
19
设计
1、DSP信号处理；
2、GPON网络控制技术；
3、FPGA设计。
硕士
1、信号处理
2、电路与系统
3
20
设计
1、模拟电路设计；
2、市场沟通。                    
硕士
1、电子工程
2、光电子技术
2
21
机械制造
1、机械设计；
2、数控设备编程；
3、机加工工艺设计。
硕士
1、熟悉机械制造工艺
2、熟悉计算机辅助制造
1
22
熔封工艺
1、外壳熔封工艺改进；
2、新工艺开发；
3、新产品
硕士
1、熟悉无机非金属材料
2、熟悉半导体封装
1
23
电镀工艺
1、电镀工艺技术改进；
2、电镀线工艺维护；
3、镀液分析。
硕士
1、 腐蚀与防护
2、 材料表面处理
3、 无机化学
4、 化工工艺
1
24
器件设计
1、电路模拟；
2、版图设计；
3、CMOS图像传感器设计。
硕士
1、微电子（IC设计）
2、微电子（器件设计）
2
25
器件设计
1、CCD器件模拟；
2、CCD版图设计；
3、CCD工艺设计；
4、CCD器图像传感器件设计。                    
博士
微电子（器件设计）
1
26
电路设计
1、CCD及CMOS参数测试电路设计；
2、CCD及CMOS图像传感器应用组件研制。
硕士
电子工程
2
27
设计、调试
硬件电路、嵌入式软件设计
硕士
图像处理
1
28
设计、调试
硬件电路、嵌入式软件设计
硕士
信号处理
1
29
设计、调试
电路设计与结构设计
硕士
电子信息工程、自动化、测控技术
1
30
设备维修
电修
本科
电气自动化
1
机修
本科
机械制造机械真空
1
31
成品检验
1、负责我所横向产品出所检验、现场监督检验测试及产品质量把关；                                                         2、负责纵向项目鉴定检验。
硕士
1、光电子专业
2、微电子专业
3、测试相关专业
1

 

 

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