岗位描述：
负责高速数字与RF系统设计、验证与测试，实现芯片级、板级、系统级的高性能电子系统
负责SoP,SIP,MCM的电子系统封装设计；
负责高速系统的SI、PI、EMC的分析与优化；
领导项目实施，能够和团队沟通协调，按时按质完成任务，以确保能够满足设计的各项要求。
招聘条件：
电子工程相关专业博士学位；
具备高速数字系统与RF系统10年以上工作经验；
熟悉信号完整性分析，EMI/EMC设计，高速PCB设计的经验；
熟悉ADS、Cadence、Mentor、AnsysHFSS等系列工具；
5.具有流片经验。
联系人：方鸣佳
联系方式：13817604071、mjfang@fudan.edu.cn，邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名。
截止日期：2019年3月31日
